热测试模组

          RQ-TTV-410X系列 
         
RQ-TTV-410X系列产品配置：

    RQ-TTV-410X 板 
    RQ-TTV-4101-0-000                               
   (5×5Array，10.32mm×10.32mm)           
   (展示为RQ-TTV-4101型号产品图，其他版本同样适用)

                 
RQ-TTV-410X (附带金手指)及连接板模组
RQ-TTV-4101-X-000
(5×5Array，10.32mm×10.32mm)   
X=1：表示附带耐105ºC连接板      

应用指南：  
  在热测试板(TTB)上的热测试芯片(TTC)是一种相对易碎的硅芯片。因此处理TTC时必须格外小心， 防止碎裂。
  在将热沉或冷板安装到TTC表面的热界面材料（TIM）上方时，应避免热沉或冷板非平行放置。

在任何垂直方向上TTB的偏移量均不得超过100um。此外，在沿任何轴线方向电路板不得发生扭曲。上述任何一
种情况都可能破坏芯片与电路板之间的接触，从而导致器件无法正常工作或性能不稳定，芯片还可能出现断裂的情况

  下图给出了热测试工具（TTV）的典型配置情况，其中3.TTC和4.TTB组成TTV-410X产品：
                                  1.热沉或冷板
                                  2. TIM        
           3. TTC                                
           4. TTB
           5.隔离垫
           6.背板

 

  将热管理解决方案（即TIM和热沉或冷板）安装到组件上时，应将其固定在背板上，而非TTV单元上。实际上，TTV单
元也应由螺钉固定在背板上，这些螺钉应穿过电路板但不应与电路板相连。为保证安装时尽可能平行，在紧固螺钉时，
应先将对角螺钉固定，然后按照顺时针或逆时针顺序挨个紧固螺钉。

为确保线路之间电气绝缘，所有TTV-410X产品电路板的顶部和底部均设有阻焊层，需进行电气连接的地方除外——即
一端的金手指区域和另一端排针焊点区域。阻焊层相对较薄，可被诸如TMS（Thermal Manage Solution）边缘、TTC上的金
属盖板或安装TMS时所使用的工具（包括背板）等金属物体轻易刮除。用户在处理TTV产品时必须小心，以免损坏阻焊层，
尤其是在TTC相邻的区域附近。下图展示了如何设计金属盖板的示例。

RQ-TTV-410X系列说明：

     RQ-TTV-410X 基础板       连接板         装配低功率热沉     装配高功率热沉